QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共13条，第1-10条 帮助 限定条件 专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 早期肺癌围术期治疗专家共识 期刊论文 The Journal of Evidence-Based Medicine, 2019, 期号: 04 作者:  吴一龙;  陆舜;  王长利;  王俊;  程颖 收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2019/12/05 早期肺癌  围术期治疗  循证医学  共识   NiS and graphene as dual cocatalysts for the enhanced photocatalytic H2 production activity of g-C3N4 期刊论文 Applied Surface Science, 2019, 卷号: 469 作者:  Chen, Zhe;  Yang, Shuibin;  Tian, Zhengfang;  Zhu, Bicheng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/05 Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test 期刊论文 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, 2016, 卷号: 2016-August 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/05 aluminum wire bond  power module  silicone gel  thermal cycle  reliability   An optimal structural design to improve the reliability of Al2O3-DBC substrates under thermal cycling 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2016, 卷号: 56 作者:  Xu, Ling;  Wang, Miaocao;  Zhou, Yang;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05 DBC substrate  Optimal structural design  Reliability  Thermal cycling   不同乳腺组织中肿瘤相关巨噬细胞与CXCL12表达的相关性 期刊论文 肿瘤防治研究, 2016, 卷号: 43, 期号: 8 作者:  杨桂芳;  朱正鹏 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/05 肿瘤相关巨噬细胞  趋化因子12  乳腺癌   Thermal Performance and Reliability Management for Novel Power Electronic Packaging using Integrated Base Plate 会议论文 作者:  Xu, Ling 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/05 power electronics packaging  integrated base plate  thermal performance  reliability  finite element methods   A new method for reducing warpage due to reflow in IGBT module 会议论文 作者:  Zhou, Yang;  Xu, Ling;  Wang, Miao-cao;  Qian, Zhengfang;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 IGBT  warpage  reflow  pre-warping  IBP   Thermal performance and reliability management for novel power electronic packaging using integrated base plate 期刊论文 16th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2015, 2015 作者:  Zhou, Yang;  Wang, Miaocao;  Zhang, Zefeng;  Liu, Sheng;  Zhang, Charles 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/05