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	Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test
	Xu, Ling; Wang, Miaocao; Zhou, Yang; Qian, Zhengfang; Liu, Sheng
	2016
卷号	2016-August
DOI	10.1109/ECTC.2016.172
收录类别	EI
会议录	Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
语种	英语
URL标识	查看原文
ISSN号	0569-5503
内容类型	会议论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4228153
专题	武汉大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Xu, Ling,Wang, Miaocao,Zhou, Yang,et al. Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test[C]. 见:.

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