Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test | |
Xu, Ling; Wang, Miaocao; Zhou, Yang; Qian, Zhengfang; Liu, Sheng | |
2016 | |
卷号 | 2016-August |
DOI | 10.1109/ECTC.2016.172 |
收录类别 | EI |
会议录 | Proceedings - Electronic Components and Technology Conference
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语种 | 英语 |
URL标识 | 查看原文 |
ISSN号 | 0569-5503 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4228153 |
专题 | 武汉大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu, Ling,Wang, Miaocao,Zhou, Yang,et al. Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test[C]. 见:. |
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