Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test | |
Xu, Ling; Wang, Miaocao; Zhou, Yang; Qian, Zhengfang; Liu, Sheng | |
2016 | |
关键词 | aluminum wire bond power module silicone gel thermal cycle reliability |
DOI | 10.1109/ECTC.2016.172 |
收录类别 | CPCI-S ; EI |
会议录 | 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)
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语种 | 英语 |
URL标识 | 查看原文 |
ISSN号 | 0569-5503 |
内容类型 | 会议论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/3837755 |
专题 | 武汉大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu, Ling,Wang, Miaocao,Zhou, Yang,et al. Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test[C]. 见:. |
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