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武汉大学 [18]
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期刊论文 [14]
会议论文 [4]
发表日期
2019 [1]
2018 [1]
2017 [1]
2016 [4]
2015 [4]
2007 [1]
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早期肺癌围术期治疗专家共识
期刊论文
The Journal of Evidence-Based Medicine, 2019, 期号: 04
作者:
吴一龙
;
陆舜
;
王长利
;
王俊
;
程颖
收藏
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浏览/下载：37/0
|
提交时间：2019/12/05
早期肺癌
围术期治疗
循证医学
共识
脂溢性角化病皮损组织蛋白酶L2表达及活性对黑素小体降解的影响
期刊论文
中华皮肤科杂志, 2018, 卷号: 51
作者:
苏梦云
;
雷铁池
;
易文娟
;
苗芳
;
江珊
收藏
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浏览/下载：3/0
|
提交时间：2019/12/05
角化病,脂溢性
黑素小体
组织蛋白酶L
三种木质素降解酶对皮肤和毛发黑素的脱色活性比较
期刊论文
中华医学杂志, 2017, 卷号: 97, 期号: 43
作者:
苗芳
;
雷铁池
;
苏梦云
;
易文娟
;
江珊
收藏
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浏览/下载：1/0
|
提交时间：2019/12/05
木质素降解酶
黑素
皮肤增白剂
脱色
Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test
会议论文
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载：4/0
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提交时间：2019/12/05
Effect of Silicone Gel on the Reliability of Heavy Aluminum Wire Bond for Power Module during Thermal Cycling Test
期刊论文
Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, 2016, 卷号: 2016-August
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载：3/0
|
提交时间：2019/12/05
Effect of silicone gel on the reliability of heavy aluminum wire bond for power module during thermal cycling test
会议论文
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载：7/0
|
提交时间：2019/12/05
aluminum wire bond
power module
silicone gel
thermal cycle
reliability
An optimal structural design to improve the reliability of Al2O3-DBC substrates under thermal cycling
期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2016, 卷号: 56
作者:
Xu, Ling
;
Wang, Miaocao
;
Zhou, Yang
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/05
DBC substrate
Optimal structural design
Reliability
Thermal cycling
Thermal Performance and Reliability Management for Novel Power Electronic Packaging using Integrated Base Plate
会议论文
作者:
Xu, Ling
;
Zhou, Yang
;
Wang, Miaocao
;
Zhang, Zejeng
;
Zhang, Charles
收藏
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浏览/下载：5/0
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提交时间：2019/12/05
power electronics packaging
integrated base plate
thermal performance
reliability
finite element methods
A new method for reducing warpage due to reflow in IGBT module
会议论文
作者:
Zhou, Yang
;
Xu, Ling
;
Wang, Miao-cao
;
Qian, Zhengfang
;
Liu, Sheng
收藏
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浏览/下载：3/0
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提交时间：2019/12/05
IGBT
warpage
reflow
pre-warping
IBP
Thermal performance and reliability management for novel power electronic packaging using integrated base plate
期刊论文
16th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2015, 2015
作者:
Zhou, Yang
;
Wang, Miaocao
;
Zhang, Zefeng
;
Liu, Sheng
;
Zhang, Charles
收藏
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浏览/下载：1/0
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提交时间：2019/12/05
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