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Ultrasonic effects in the thermosonic flip chip bonding process
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 2, 页码: 336-341
作者:
Wang, Fuliang*
;
Han, Lei
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提交时间:2019/12/03
Bonding interface
finite element (FE) model simulation
thermosonic flip chip bonding (TSFC)
ultrasonic effect
ultrasonic vibration
Experimental study of thermosonic gold bump flip-chip bonding with a smooth end tool
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 6, 页码: 930-934
作者:
Wang, Fuliang*
;
Han, Lei
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提交时间:2019/12/03
Bonding parameters
bonding strength
gold bump on silver pad
smooth end tool
thermosonic flip-chip (TSFC) bonding
ultrasonic vibration
Effects of ultrasonic power and time on bonding strength and interfacial atomic diffusion during thermosonic flip-chip bonding
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 3, 页码: 521-526
作者:
Li, Junhui
;
Zhang, Xiaolong
;
Liu, Linggang
;
Deng, Luhua
;
Han, Lei
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/03
Atomic diffusion
bonding strength
thermosonic flip-chip
ultrasonic power
Ultrasonic Vibration at Thermosonic Flip-Chip Bonding Interface
期刊论文
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 卷号: 1, 期号: 6, 页码: 852-858
作者:
Wang, Fuliang*
;
Chen, Yun
;
Han, Lei
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/03
Bonding process
laser doppler vibrometer
thermosonic flip-chip bonding
ultrasonic vibration
vibration measurement
Dynamics of Ultrasonic Transducer System for Thermosonic Flip Chip Bonding
期刊论文
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2009, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 261-267
作者:
Zhili Long
;
Yunxin Wu
;
Lei Han
;
Jue Zhong
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提交时间:2019/12/03
Dynamical properties
finite element method (FEM) analysis
thermosonic flip chip bonding
ultrasonic transducer
Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface
期刊论文
Sensors and Actuators, A: Physical, 2009, 卷号: 149, 期号: 1, 页码: 100-105
作者:
Wang, Fuliang*
;
Han, Lei
;
Zhong, Jue
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提交时间:2019/12/03
Thermosonic flip chip bonding
Stress distribution
Dislocation multiplication and propagation
Atom diffusion
Driving force
FE model
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