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| 互连结构 专利
专利号: CN201310395701.5, 申请日期: 2018-06-22, 公开日期: 2015-03-18
作者: 钟汇才 ; 朱慧珑; 张鹏
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| 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装 期刊论文
半导体技术, 2017, 卷号: 42, 页码: 636-640
作者: 梁得峰[1]; 盖蔚[2]; 徐高卫[3]; 罗乐[4]
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| 圆柱形硅通孔的二维解析电容模型 期刊论文
2016, 2016
张青青; 喻文健; 骆祖莹; ZHANG Qing-Qing; YU Wen-Jian; LUO Zu-Ying
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| 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术 期刊论文
半导体技术, 2016, 卷号: 41, 页码: 700-705
作者: 刘冰杰[1]; 顾杰斌[2]; 杨恒[3]
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| 一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法 期刊论文
北京大学学报 自然科学版, 2014
王秋实; 谭晓慧; 龚浩然; 冯建华
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| 一种碳纳米管束垂直互连的制作方法 专利
申请日期: 2011-12-15, 公开日期: 2012-11-20
作者: 潘茂云; 曹立强; 戴风伟; 周静; 刘丰满
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| 应用于TSV互连的ALD TiN扩散阻挡层研究 学位论文
: 大连理工大学, 2010
作者: 张文杰
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