| 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术 | |
| 刘冰杰[1]; 顾杰斌[2]; 杨恒[3] | |
| 刊名 | 半导体技术
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 41页码:700-705 |
| 关键词 | 硅通孔互连( TSV) 封装 毛细现象 液桥 电阻 |
| ISSN号 | 1003-353X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2230028 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | [1] 上海大学机电工程与自动化学院, 上海 200000, 中国[2] 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 传感技术联合国家重点实验室, 上海 200000, 中国[3] 中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 传感技术联合国家重点实验室, 上海 200000, 中国 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘冰杰[1],顾杰斌[2],杨恒[3]. 一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术[J]. 半导体技术,2016,41:700-705. |
| APA | 刘冰杰[1],顾杰斌[2],&杨恒[3].(2016).一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术.半导体技术,41,700-705. |
| MLA | 刘冰杰[1],et al."一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术".半导体技术 41(2016):700-705. |
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