一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法

doi:10.13209/j.0479-8023.2014.111

CORC > 北京大学 > 信息科学技术学院

	一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法; A Built-In Self-Test & Repair Scheme for TSV Interconnect in 3D ICs
	王秋实 ; 谭晓慧 ; 龚浩然 ; 冯建华
刊名	北京大学学报自然科学版
	2014
关键词	三维集成电路硅通孔内建自测试内建自修复冗余 3D IC TSV BIST BISR redundancy
DOI	10.13209/j.0479-8023.2014.111
英文摘要	提出一种检测和修复有缺陷TSV的内建自测试(BIST)和内建自修复(BISR)的方法.采用BIST电路测试TSV,根据测试结构,采用BISR电路配置TSV映射逻辑,有故障的TSV可被BISR电路采用TSV冗余修复.所提出的设计可减小TSV测试价格,并减少TSV缺陷引起的成品率损失.电路模拟表明,面积代价和时间代价是可接受的.; 中文核心期刊要目总览(PKU); 中国科技核心期刊(ISTIC); 中国科学引文数据库(CSCD); 0; 4; 690-696; 50
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.pku.edu.cn/handle/20.500.11897/266033]
专题	信息科学技术学院
推荐引用方式 GB/T 7714	王秋实,谭晓慧,龚浩然,等. 一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法, A Built-In Self-Test & Repair Scheme for TSV Interconnect in 3D ICs[J]. 北京大学学报自然科学版,2014.
APA	王秋实,谭晓慧,龚浩然,&冯建华.(2014).一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法.北京大学学报自然科学版.
MLA	王秋实,et al."一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法".北京大学学报自然科学版 (2014).