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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201410398357.X, 申请日期: 2018-12-11, 公开日期: 2016-03-30
作者:  王桂磊;  崔虎山;  殷华湘;  李俊峰;  朱慧珑
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201410484648.0, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2016-04-13
作者:  殷华湘;  张永奎;  赵治国;  陆智勇;  朱慧珑
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Process variation dependence of total ionizing dose effects in bulk nFinFETs 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2018
作者:  Zheng ZS(郑中山);  Huang YB(黄云波);  Li B(李博);  Luo JJ(罗家俊);  Han ZS(韩郑生)
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Impact of ALD TiN Capping Layer on Interface 期刊论文
IEEE Electron Device Letter, 2018
作者:  Zhao C(赵超);  Ye TC(叶甜春);  Yang H(杨红);  Tang B(唐波);  Xu H(徐昊)
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2019/05/20
半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201210490480.5, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2014-06-04
作者:  殷华湘;  朱慧珑
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410454224.X, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-04-06
作者:  殷华湘;  秦长亮;  马小龙;  王桂磊;  朱慧珑
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级联堆叠纳米线MOS晶体管制作方法 专利
专利号: CN201310274977.8, 申请日期: 2018-07-27, 公开日期: 2015-01-14
作者:  徐唯佳;  殷华湘;  马小龙;  徐秋霞;  朱慧珑
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鳍式场效应晶体管及其制造方法 专利
专利号: CN201410525045.0, 申请日期: 2018-07-13, 公开日期: 2016-05-11
作者:  殷华湘;  秦长亮;  马小龙;  王桂磊;  朱慧珑
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鳍式场效应晶体管及其假栅的制造方法 专利
专利号: CN201410392773.9, 申请日期: 2018-07-10, 公开日期: 2016-02-17
作者:  洪培真;  殷华湘;  朱慧珑;  刘青;  李俊峰
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半导体设置及其制造方法 专利
专利号: CN201310674438.3, 申请日期: 2018-07-06, 公开日期: 2015-06-17
作者:  朱慧珑;  赵治国;  张永奎;  马小龙;  许淼
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