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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：中南大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ultrasonic effects in the thermosonic flip chip bonding process 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 2, 页码: 336-341 作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding interface  finite element (FE) model simulation  thermosonic flip chip bonding (TSFC)  ultrasonic effect  ultrasonic vibration   Experimental study of thermosonic gold bump flip-chip bonding with a smooth end tool 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2013, 卷号: 3, 期号: 6, 页码: 930-934 作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding parameters  bonding strength  gold bump on silver pad  smooth end tool  thermosonic flip-chip (TSFC) bonding  ultrasonic vibration   Effects of ultrasonic power and time on bonding strength and interfacial atomic diffusion during thermosonic flip-chip bonding 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2012, 卷号: 2, 期号: 3, 页码: 521-526 作者:  Li, Junhui;  Zhang, Xiaolong;  Liu, Linggang;  Deng, Luhua;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Atomic diffusion  bonding strength  thermosonic flip-chip  ultrasonic power   Ultrasonic Vibration at Thermosonic Flip-Chip Bonding Interface 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2011, 卷号: 1, 期号: 6, 页码: 852-858 作者:  Wang, Fuliang*;  Chen, Yun;  Han, Lei 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/03 Bonding process  laser doppler vibrometer  thermosonic flip-chip bonding  ultrasonic vibration  vibration measurement   Dynamics of Ultrasonic Transducer System for Thermosonic Flip Chip Bonding 期刊论文 IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2009, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 261-267 作者:  Zhili Long;  Yunxin Wu;  Lei Han;  Jue Zhong 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 Dynamical properties  finite element method (FEM) analysis  thermosonic flip chip bonding  ultrasonic transducer   Stress-induced atom diffusion at thermosonic flip chip bonding interface 期刊论文 Sensors and Actuators, A: Physical, 2009, 卷号: 149, 期号: 1, 页码: 100-105 作者:  Wang, Fuliang*;  Han, Lei;  Zhong, Jue 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 Thermosonic flip chip bonding  Stress distribution  Dislocation multiplication and propagation  Atom diffusion  Driving force  FE model