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长春光学精密机械与物... [8]
内容类型
期刊论文 [8]
发表日期
2020 [1]
2015 [2]
2014 [2]
2013 [1]
2008 [1]
2002 [1]
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内容类型:期刊论文
专题:长春光学精密机械与物理研究所
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面向生化分析应用的小型平像场分光光度计结构研究
期刊论文
光电子技术, 2020, 卷号: 40, 期号: 03, 页码: 170-175
作者:
马婷婷
;
杨晋
;
朱继伟
;
孙慈
;
宋楠
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2021/07/06
分光光度计
光谱仪
生化分析
吸光度
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比
期刊论文
电子测试, 2015, 期号: 19, 页码: 121-122
作者:
包建勋
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2016/07/06
高体积分数SiC/Al
电子封装
基板材料
制备工艺
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状
期刊论文
科技传播, 2015, 期号: 16, 页码: 35+28
作者:
包建勋
收藏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2016/07/06
SiC/Al复合材料
电子封装
基板材料
制备工艺
用于机械臂末端感知的激光测距传感器设计
期刊论文
机器人, 2014, 期号: 5, 页码: 519-526+534
张禹
;
孙奎
;
张元飞
;
刘宏
;
朱万彬
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浏览/下载:76/0
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提交时间:2015/04/17
机械臂
末端感知
激光测距传感器
激光三角法
一种抓取月壤末端执行器的创新设计与评价
期刊论文
机械设计, 2014, 期号: 8, 页码: 24-28
李季
;
王炜
;
黎佳骏
;
陶建国
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2015/04/17
月壤表层采样
抓取式采样
末端执行器
创新设计
模糊评价
电子封装材料高体积分数SiC/Al制备和性能
期刊论文
电子测试, 2013, 期号: 24, 页码: 253-254
包建勋
;
曹琪
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2014/03/07
电子封装材料
无压熔渗
高体积分数SiC/Al
双连通结构
封装材料高体积分数
SPR传感芯片的理论与实验研究
期刊论文
传感技术学报, 2008, 期号: 2
吴一辉
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2012/09/25
全自动金丝球焊机的CAD/CAE设计研究
期刊论文
光学精密工程, 2002, 期号: 05, 页码: 466-470
王延风
;
何惠阳
;
孙宝玉
;
宋文荣
;
刘延斌
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2013/03/11
金丝球焊机
微电子封装设备
CAD/CAE
机电一体化
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