高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比

	高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比
	包建勋
刊名	电子测试
	2015-10-05
期号	19 页码:121-122
关键词	高体积分数SiC/Al 电子封装基板材料制备工艺
中文摘要	综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能,结果显示,高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能,且制备成本适中,线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整,因此是基板材料的较佳备选材料。
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53612]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	包建勋. 高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比[J]. 电子测试,2015(19):121-122.
APA	包建勋.(2015).高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比.电子测试(19),121-122.
MLA	包建勋."高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比".电子测试 .19(2015):121-122.