SiC/Al封装材料制备工艺研究现状 | |
包建勋 | |
刊名 | 科技传播 |
2015-08-23 | |
期号 | 16页码:35+28 |
关键词 | SiC/Al复合材料 电子封装 基板材料 制备工艺 |
中文摘要 | 立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53388] |
专题 | 长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 包建勋. SiC/Al封装材料制备工艺研究现状[J]. 科技传播,2015(16):35+28. |
APA | 包建勋.(2015).SiC/Al封装材料制备工艺研究现状.科技传播(16),35+28. |
MLA | 包建勋."SiC/Al封装材料制备工艺研究现状".科技传播 .16(2015):35+28. |
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