SiC/Al封装材料制备工艺研究现状
包建勋
刊名科技传播
2015-08-23
期号16页码:35+28
关键词SiC/Al复合材料 电子封装 基板材料 制备工艺
中文摘要立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。
内容类型期刊论文
源URL[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/53388]  
专题长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
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GB/T 7714
包建勋. SiC/Al封装材料制备工艺研究现状[J]. 科技传播,2015(16):35+28.
APA 包建勋.(2015).SiC/Al封装材料制备工艺研究现状.科技传播(16),35+28.
MLA 包建勋."SiC/Al封装材料制备工艺研究现状".科技传播 .16(2015):35+28.
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