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| 12英寸晶圆功率器件封装技术及粘片对产品电性与可靠性影响的研究 学位论文
2018
作者: 陈宏明
  收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/11/26
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| 射频MEMS谐振器的真空封装技术研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2017
赵继聪
收藏 | 浏览/下载：20/0 | 提交时间：2017/05/31
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| 大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析 期刊论文
江苏科技大学学报(自然科学版), 2017, 页码: 143-147
作者: 杨宏宇; 刘林; 舒世立; 乔岩欣; 邵勇
收藏 | 浏览/下载：27/0 | 提交时间：2018/04/09
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| 半导体激光器模块散热特性影响因素分析 期刊论文
半导体光电, 2016, 期号: 6, 页码: 770-775
作者: 杨宏宇; 舒世立; 刘林; 乔岩欣
收藏 | 浏览/下载：20/0 | 提交时间：2017/09/17
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| 高频燃烧红外吸收法测定锡铅焊料中痕量硫 期刊论文
冶金分析, 2016, 期号: 11, 页码: 24-28
蒋晓光; 张彦甫; 韩峰; 马洪波; 周蕾
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2016/12/28
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| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究 期刊论文
2016, 2016
王正宏; 于红娇; 李胜明; 马莒生; 张弓; WANG Zhenghong; YU Hongjiao; LI Shengming; MA Jusheng; ZHANG Gong
收藏 | 浏览/下载：5/0 |
| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定 期刊论文
2016, 2016
于红娇; 张弓; 马莒生; Yu Hongjiao; Zhang Gong; Ma Jusheng
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| Sn基焊料在土壤环境中的腐蚀与浸出行为研究 学位论文
: 大连理工大学, 2016
作者: 劳晓东
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 核用真空阀门软钎焊工艺研究及应用 学位论文
2016
作者: 严新虹
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2020/11/05
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| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2015, 卷号: 44, 页码: 2234-2239
作者: Xie Shifang[1]; Wei Xicheng[2]; Ju Guokui[3]; Xu Kexin[4]
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/04/30
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