| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 | |
| Xie Shifang[1]; Wei Xicheng[2]; Ju Guokui[3]; Xu Kexin[4] | |
| 刊名 | 稀有金属材料与工程
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 44页码:2234-2239 |
| 关键词 | 无铅焊料 铬 金属间化合物 热时效 |
| ISSN号 | 1002-185X |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2266856 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.[1]Jiangxi Acad Sci, Inst Appl Phys, Nanchang 330029, Peoples R China. 2.[2]Shanghai Univ, Shanghai 200072, Peoples R China. 3.[3]Shanghai Univ, Shanghai 200072, Peoples R China. 4.[4]Shanghai Univ, Shanghai 200072, Peoples R China. |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | Xie Shifang[1],Wei Xicheng[2],Ju Guokui[3],等. Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究[J]. 稀有金属材料与工程,2015,44:2234-2239. |
| APA | Xie Shifang[1],Wei Xicheng[2],Ju Guokui[3],&Xu Kexin[4].(2015).Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究.稀有金属材料与工程,44,2234-2239. |
| MLA | Xie Shifang[1],et al."Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究".稀有金属材料与工程 44(2015):2234-2239. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论