大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析

doi:17902E6000F1887CB5C3A92335C119A7

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	大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析
	杨宏宇; 刘林; 舒世立; 乔岩欣; 邵勇; 石凤健
刊名	江苏科技大学学报(自然科学版)
	2017
页码	143-147
关键词	大功率半导体激光器温度分布焊料热沉半导体制冷器
DOI	17902E6000F1887CB5C3A92335C119A7
英文摘要	为了提高大功率半导体激光器模块散热性能,文中数值模拟研究了激光器模块的温度场,分析了焊料导热系数及其厚度、热沉导热系数和半导体制冷器冷面温度对芯片有源区温度及模块散热性能的影响规律.结果表明:焊料厚度在2~24μm范围内,无高阻层形成,模块散热性能稳定,而当焊料厚度大于24μm后,有源区温度迅速升高;随着热沉导热系数的增加,有源区温度呈指数形式下降,且当其导热系数小于1200 W/m·K时,温度降低更显著;半导体制冷器冷面温度与有源区温度呈比例系数为1的线性关系.
语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.ciomp.ac.cn/handle/181722/58758]
专题	长春光学精密机械与物理研究所_中科院长春光机所知识产出
推荐引用方式 GB/T 7714	杨宏宇,刘林,舒世立,等. 大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析[J]. 江苏科技大学学报(自然科学版),2017:143-147.
APA	杨宏宇,刘林,舒世立,乔岩欣,邵勇,&石凤健.(2017).大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析.江苏科技大学学报(自然科学版),143-147.
MLA	杨宏宇,et al."大功率半导体激光器有源区温度影响因素分析".江苏科技大学学报(自然科学版) (2017):143-147.