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| 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价 期刊论文
电子质量, 2016, 页码: 25-31
作者: 刘涵雪; 刘放飞; 谢劲松; Fei Xie
  收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 光纤金属化及其组件封装工艺研究 学位论文
硕士: 中国科学院上海光学精密机械研究所, 2012
作者: 皮浩洋
收藏 | 浏览/下载：286/0 | 提交时间：2016/11/28
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| IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究 期刊论文
功能材料, 2012, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 961-964
作者: 罗斌; 朱子才; 王永泉; 常龙飞; 陈花玲
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/10
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| 平面光波导分路器的耦合封装研究 学位论文
: 大连理工大学, 2012
作者: 朱延灵
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/18
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| 铷原子生成条件的飞行时间质谱研究与微型铷气室封装工艺探索 其他
2011-01-01
苏娟; 孙茂徐; 郭等柱; 赵兴钰; 张耿民
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2015/11/12
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| 钎焊工艺的改进及其对激光器性能的影响 期刊论文
焊接技术, 2010, 期号: 9
王静轩
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2012/09/25
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| 钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 期刊论文
2010, 2010
于秀娟; 余有龙; 张敏; 廖延彪; 赖淑蓉; YU Xiu-juan; YU You-long; ZHANG Min; LIAO Yan-biao; LAI Shu-rong
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| 铜片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究 期刊论文
2010, 2010
于秀娟; 余有龙; 张敏; 廖延彪; 赖淑蓉; Yu Xiujuan; Yu Yonglong; Zhang Min; Liao Y anbiao; Lai Shurong
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| 1X2单模融拉型光纤分路器封装工艺的改进 学位论文
: 大连理工大学, 2009
作者: 刘军
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/24
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| 光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究 期刊论文
半导体光电, 2009, 卷号: 30, 页码: 400-402,407
作者: 王文华; 石友彬; 熊正烨; 师文庆; 田秀云
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/24
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