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	IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究
	罗斌; 朱子才; 王永泉; 常龙飞; 陈花玲
刊名	功能材料
	2012
期号	[db:dc_citation_issue]页码:961-964
关键词	封装工艺 稳定性 离子聚合物材料 松弛效应
ISSN号	1001-9731
DOI	[db:dc_identifier_doi]
URL标识	查看原文
WOS记录号	[db:dc_identifier_wosid]
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4460287
专题	西安交通大学
推荐引用方式 GB/T 7714	罗斌,朱子才,王永泉,等. IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究[J]. 功能材料,2012([db:dc_citation_issue]):961-964.
APA	罗斌,朱子才,王永泉,常龙飞,&陈花玲.(2012).IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究.功能材料([db:dc_citation_issue]),961-964.
MLA	罗斌,et al."IPMC材料的性能稳定性及封装工艺研究".功能材料 .[db:dc_citation_issue](2012):961-964.

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