| 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价 | |
| 刘涵雪; 刘放飞; 谢劲松; Fei Xie | |
| 刊名 | 电子质量
 |
| 2016 | |
| 页码 | 25-31 |
| 关键词 | 高功率芯片 封装工艺设计 芯片粘接层 可靠性评价 high power chip package design die attach reliability assessment |
| ISSN号 | 1003-0107 |
| DOI | 10.3969/j.issn.1003-0107.2016.07.006 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5949017 |
| 专题 | 北京航空航天大学 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘涵雪,刘放飞,谢劲松,等. 高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价[J]. 电子质量,2016:25-31. |
| APA | 刘涵雪,刘放飞,谢劲松,&Fei Xie.(2016).高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价.电子质量,25-31. |
| MLA | 刘涵雪,et al."高功率芯片封装工艺设计的粘接层可靠性评价".电子质量 (2016):25-31. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论