| 光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究 | |
| 王文华; 石友彬; 熊正烨; 师文庆; 田秀云; 费贤翔; 林钧岫; 陈春雷 | |
| 刊名 | 半导体光电
 |
| 2009 | |
| 卷号 | 30页码:400-402,407 |
| 关键词 | 光纤布拉格光栅 封装工艺 温度传感 |
| ISSN号 | 1001-5868 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5298032 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 1.广东海洋大学,理学院,广东,湛江524088 2.大连理工大学,物理与光电工程学院,辽宁,大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王文华,石友彬,熊正烨,等. 光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究[J]. 半导体光电,2009,30:400-402,407. |
| APA | 王文华.,石友彬.,熊正烨.,师文庆.,田秀云.,...&陈春雷.(2009).光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究.半导体光电,30,400-402,407. |
| MLA | 王文华,et al."光纤光栅紫铜片封装结构及温度敏感特性研究".半导体光电 30(2009):400-402,407. |
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