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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 An Enhancement of Crosstalk Avoidance Code Based on Fibonacci Numeral System for Through Silicon Vias 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) SYSTEMS, 2017 Cui, Xiaole; Cui, Xiaoxin; Ni, Yewen; Miao, Min; Jin Yufeng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2017/12/03 Crosstalk  crosstalk avoidance code (CAC)  Fibonacci number system (FNS)  redundant codeword  redundant number  through silicon via (TSV)  CHIP  DESIGN   A Region-Based Through-Silicon via Repair Method for Clustered Faults 期刊论文 IEICE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS, 2017, 卷号: E100C No.12, 页码: 1108-1117 作者:  Nie, M;  Yan, AB;  Liang, HG;  Ni, TM;  Huang, ZF 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 3D ICs  yield enhancement  TSV redundancy  reparability  additional delay overhead   一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法 期刊论文 北京大学学报 自然科学版, 2014 王秋实; 谭晓慧; 龚浩然; 冯建华 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/12 三维集成电路 硅通孔 内建自测试 内建自修复 冗余 3D IC TSV BIST BISR redundancy   On Effective Through-Silicon Via Repair for 3-D-Stacked Ics 期刊论文 IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2013 作者:  Jiang, Li;  Xu, Qiang;  Eklow, Bill 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/08/27 On Effective TSV Repair for 3D-Stacked Ics 会议论文 IEEE/ACM Design, Automation, and Test in Europe (DATE), 德国 作者:  Li Jiang;  Qiang Xu;  Bill Eklow 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/08/25 Yield enhancement for 3D-stacked ICs: Recent advances and challenges 会议论文 17th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 澳大利亚 作者:  Xu, Qiang;  Jiang, Li;  Li, Huiyun;  Bill Eklow 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/08/25 Using NEM relay to improve 3DIC cost efficiency 其他 2011-01-01 Zhang, Tao; Sun, Guangyu 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/13