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Development of Silver Paste With High Sintering Driving Force for Reliable Packaging of Power Electronics 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2024, 卷号: 14, 期号: 1, 页码: 10-17
作者:  Zhang, Bowen;  Lu, Xinyan;  Ma, Haoxiang;  Wang, Di;  Mei, Yun-Hui
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2024/05/07
Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication 专利
专利号: US10410958, 申请日期: 2019-09-10, 公开日期: 2019-09-10
作者:  KARLICEK, JR., ROBERT F.
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2019/12/24
Strain rate sensitivity of sintered silver nanoparticles using rate-jump indentation 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MECHANICAL SCIENCES, 2018, 卷号: 140, 页码: 60-67
作者:  Long X;  Tang WB;  Feng YH(冯义辉);  Chang C;  Keer LM
收藏  |  浏览/下载：36/0  |  提交时间：2018/07/17
Effects of Die-Attach Quality on the Mechanical and Thermal Properties of High-Power Light-Emitting Diodes Packaging 期刊论文
ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2017, 卷号: 2017
作者:  He, Piaopiao[1];  Zhang, Jinlong[2];  Zhang, Jianhua[3];  Yin, Luqiao[4]
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/24
Effect of Die-attach Materials and Thickness on the Reliability of HP-LED 会议论文
2013 14TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2013-08-11
作者:  Weng, Fei[1];  Song, Peng[2];  Zhang, Jinlong[3];  Zhang, Jianhua[4];  Yin, Luqiao[5]
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/30
Die Bonding of High Power 808 nm Laser Diodes With Nanosilver Paste 期刊论文
journal of electronic packaging, 2012, 卷号: 134, 期号: 4, 页码: 041003
作者:  Yan, Yi;  Chen, Xu;  Liu, Xingsheng;  Mei, Yunhui;  Lu, Guo-Quan
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2013/10/11
城市环境下典型绿化树种的水分利用特征及其影响机制 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2011
王华
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2011/09/13
Effects of Die-attach Materials on the Optical Durability and Thermal Performances of HP-LED 会议论文
2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08
作者:  Yin, Luqiao[1];  Yang, Lianqiao[2];  Xu, Guangming[3];  Yan, Huafeng[4];  Chen, Yu[5]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/30
Ordination as a tool to characterize soil particle size distribution, applied to an elevation gradient at the north slope of the Middle Kunlun Mountains 期刊论文
GEODERMA, 2010, 卷号: 158, 期号: 40606, 页码: 352-358
Gui; Dongwei; Lei; Jiaqiang; Zeng; Fanjiang; Runge; Michael; Mu; Guijin; Yang; Faxiang; Zhu; Juntao
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2011/08/19
九寨沟核心景区湖泊硅藻的组成及其密度与环境因子的关系 学位论文
硕士, 2008
周晓
收藏  |  浏览/下载：91/0  |  提交时间：2011/05/09

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