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华南理工大学 [45]
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2017 [8]
2016 [5]
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热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理
期刊论文
《物理学报》, 2018, 卷号: 67, 页码: 265-273
作者:
周斌[1,2]
;
黄云[2]
;
恩云飞[2] 付志伟[1] 陈思[2]
;
姚若河[1]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/22
铜柱凸点
界面行为
失效机理
热电应力
基于STM32的RS485总线多路超声波测距系统
期刊论文
《仪表技术与传感器》, 2018, 卷号: 0, 页码: 83-86
作者:
郑昆[1]
;
侯卫国[1,2] 姚婧[3] 华扬[1]
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/22
STM32单片机
RS485总线
超声波测距
高比能高功率全石墨烯锂离子电容器
期刊论文
《化学学报》, 2018, 卷号: 76, 页码: 644-648
作者:
顾晓瑜[1] 洪晔[1] 艾果[3]
;
王朝阳[2] 毛文峰[1,2]
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/04/22
三维石墨烯
多级孔
锂离子电容器
预嵌锂
光电耦合器件低频噪声特性与可靠性老化研究
期刊论文
《半导体光电》, 2018, 卷号: 39, 页码: 192-196
作者:
余永涛[1] 王之哲[1] 郭长荣[2]
;
刘焱[1]
;
罗宏伟[1]
;
王小强[1]
;
罗军[1] 陈勇国[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/22
光电耦合器件 低频噪声检测
功率老化
高温老化
可靠性
TSV的工艺缺陷诊断与分析
期刊论文
《半导体技术》, 2018, 卷号: 43, 页码: 473-479
作者:
陈媛[1]
;
张鹏[2] 夏逵亮[3]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/22
硅通孔(TSV)
3D集成
边界层 工艺缺陷
失效分析
大容量抗辐射加固SRAM器件单粒子效应试验研究
期刊论文
《航天器环境工程》, 2018, 卷号: 35, 页码: 462-467
作者:
余永涛[1] 陈毓彬[1] 水春生[1]
;
王小强[1] 冯发明[2]
;
费武雄[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/22
单粒子效应 大容量SRAM
抗辐射加固 Bulk
CMOS工艺 SOI
CMOS工艺 重离子射程
绝缘体上硅金属氧化物半导体场效应晶体管中辐射导致的寄生效应研究
期刊论文
《物理学报》, 2018, 卷号: 67, 页码: 284-293
作者:
彭超[1,2]
;
恩云飞[1]
;
李斌[2]
;
雷志锋[1]
;
张战刚[1]
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/04/22
绝缘体上硅
总剂量效应
寄生效应 实验和仿真
超大规模FPGA的单粒子效应脉冲激光测试方法
期刊论文
《微电子学》, 2018, 卷号: 48, 页码: 548-554
作者:
刘宇翔[1,2]
;
张战刚[1]
;
杨凯歌[1]
;
雷志锋[1]
;
黄云[1]
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2019/04/22
FPGA
单粒子效应
脉冲激光 辐照测试
单粒子翻转极性
温度和利用率对CPU性能的影响研究
期刊论文
《微电子学》, 2018, 卷号: 48, 页码: 542-547
作者:
郭长荣[1,2] 余永涛[2]
;
罗军[2]
;
王小强[2]
;
罗宏伟[2]
;
李国元[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/22
CPU
CPU利用率
温度 评测分值
MEMS惯性器件的主要失效模式和失效机理研究
期刊论文
《传感器与微系统》, 2017, 卷号: 36, 页码: 1-5
作者:
陈俊光[1,2] 谷专元[1,3] 何春华[1] 黄钦文[1] 来萍[1] 恩云飞[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/24
微机电系统(MEMS)惯性器件
可靠性
失效模式 失效机理
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