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	热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理
	周斌[1,2]; 黄云[2]; 恩云飞[2] 付志伟[1] 陈思[2]; 姚若河[1]
刊名	《物理学报》
	2018
卷号	67页码:265-273
关键词	铜柱凸点 界面行为 失效机理 热电应力
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2163474
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510641 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所,电子元器件可靠性物理及其应用技术重点实验室,广州510610
推荐引用方式 GB/T 7714	周斌[1,2],黄云[2],恩云飞[2] 付志伟[1] 陈思[2],等. 热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理[J]. 《物理学报》,2018,67:265-273.
APA	周斌[1,2],黄云[2],恩云飞[2] 付志伟[1] 陈思[2],&姚若河[1].(2018).热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理.《物理学报》,67,265-273.
MLA	周斌[1,2],et al."热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理".《物理学报》 67(2018):265-273.

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