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Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者:  曹立强;  刘丰满;  王启东;  汪鑫;  吴鹏
收藏  |  浏览/下载：24/0  |  提交时间：2018/05/11
封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong
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后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 期刊论文
中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66
作者:  王晓明
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24
芯片堆叠封装耐湿热可靠性 期刊论文
《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544
作者:  唐宇[1,2];  廖小雨[1] 黄杰豪[1];  吴志中[1];  李国元[1]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25
基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究 期刊论文
《电子元件与材料》, 2014, 卷号: 33, 页码: 75-79
作者:  唐宇[1,2];  张鹏飞[1];  吴志中[1] 黄杰豪[1];  李国元[1]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/25
硅DRIE刻蚀工艺模拟研究 期刊论文
中国电子科学研究院学报, 2011
朱福运; 于民; 金玉丰; 张海霞
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/11
MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连 期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03
阮祖刚; 林小芹; 罗乐
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/01/06

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