| 芯片堆叠封装耐湿热可靠性 | |
| 唐宇[1,2]; 廖小雨[1] 黄杰豪[1]; 吴志中[1]; 李国元[1] | |
| 刊名 | 《半导体技术》
 |
| 2014 | |
| 卷号 | 39页码:539-544 |
| 关键词 | 芯片堆叠封装 湿气扩散 湿热应力 界面分层 有限元分析(FEA) |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2215749 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 2.[2]仲恺农业工程学院自动化学院,广州510225 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 唐宇[1,2],廖小雨[1] 黄杰豪[1],吴志中[1],等. 芯片堆叠封装耐湿热可靠性[J]. 《半导体技术》,2014,39:539-544. |
| APA | 唐宇[1,2],廖小雨[1] 黄杰豪[1],吴志中[1],&李国元[1].(2014).芯片堆叠封装耐湿热可靠性.《半导体技术》,39,539-544. |
| MLA | 唐宇[1,2],et al."芯片堆叠封装耐湿热可靠性".《半导体技术》 39(2014):539-544. |
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