QQ客服 官方微博 反馈留言

	基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究
	唐宇[1,2]; 张鹏飞[1]; 吴志中[1] 黄杰豪[1]; 李国元[1]
刊名	《电子元件与材料》
	2014
卷号	33页码:75-79
关键词	引线键合 键合功率 键合压力 系统级封装 正交试验 失效机理
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2214958
专题	华南理工大学
作者单位	1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广东广州510640 2.[2]仲恺农业工程学院自动化学院,广东广州510225
推荐引用方式 GB/T 7714	唐宇[1,2],张鹏飞[1],吴志中[1] 黄杰豪[1],等. 基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究[J]. 《电子元件与材料》,2014,33:75-79.
APA	唐宇[1,2],张鹏飞[1],吴志中[1] 黄杰豪[1],&李国元[1].(2014).基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究.《电子元件与材料》,33,75-79.
MLA	唐宇[1,2],et al."基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究".《电子元件与材料》 33(2014):75-79.

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。