| 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 | |
| 王晓明 | |
| 刊名 | 中兴通讯技术
 |
| 2016 | |
| 卷号 | 第22卷页码:64-66 |
| 关键词 | 后摩尔时代 三维硅通孔 堆叠封装 通信网络芯片 网络处理器 存储墙 |
| ISSN号 | 1009-6868 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 公开日期 | [db:dc_date_available] |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5404948 |
| 专题 | 上海电子信息职业技术学院 |
| 作者单位 | 中兴通讯股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王晓明. 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动[J]. 中兴通讯技术,2016,第22卷:64-66. |
| APA | 王晓明.(2016).后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动.中兴通讯技术,第22卷,64-66. |
| MLA | 王晓明."后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动".中兴通讯技术 第22卷(2016):64-66. |
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