MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连

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	MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连
	阮祖刚 ; 林小芹 ; 罗乐
刊名	功能材料与器件学报
	2008
期号	03
关键词	赝配高电子迁移率晶体管单片微波集成电路低噪声放大器 60GHz
ISSN号	1007-4252
中文摘要	传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成。本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成。其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工艺,而垂直互连采用了一种新型的垂直定位装置进行定位和回流焊,实现了加速度计和调制解调电路的三维堆叠模块化封装结构。该结构成功把MEMS器件与IC芯片混合集成在同一模块里;采用了一种新的定位销/孔的定位方式,可同时进行3×3个模块的高精度堆叠定位(其对位误差约0.068mm);通过丝网印刷焊膏,一次回流焊接完成堆叠模块的垂直互连,互连强度高(单
语种	中文
公开日期	2012-01-06
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/51819]
专题	上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_期刊论文
推荐引用方式 GB/T 7714	阮祖刚,林小芹,罗乐. MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连[J]. 功能材料与器件学报,2008(03).
APA	阮祖刚,林小芹,&罗乐.(2008).MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连.功能材料与器件学报(03).
MLA	阮祖刚,et al."MEMS加速度计三维堆叠模块化封装及垂直互连".功能材料与器件学报 .03(2008).