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| 一种半导体激光器的散热封装结构 专利
专利号: CN109755860A, 申请日期: 2019-05-14, 公开日期: 2019-05-14
作者: 胡双元; 帕勒布·巴特查亚; 蒋培
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| 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利
专利号: CN205212175U, 申请日期: 2016-05-04, 公开日期: 2016-05-04
作者: 左立峰
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| 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利
专利号: CN105261930A, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2016-01-20
作者: 左立峰
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| 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利
专利号: CN204190156U, 申请日期: 2015-03-04, 公开日期: 2015-03-04
作者: 王警卫
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| 一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-17
作者: 赵宁; 黄明亮; 钟毅; 赵建飞; 许利伟
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| 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利
专利号: CN104242048A, 申请日期: 2014-12-24, 公开日期: 2014-12-24
作者: 王警卫; 刘兴胜
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| 堆叠的半导体器件及其制造方法 专利
专利号: CN201010540727.0, 申请日期: 2014-04-16, 公开日期: 2012-05-23
作者: 钟汇才; 朱慧珑; 赵超; 梁擎擎
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| 带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法 专利
申请日期: 2014-03-10,
作者: 张迪; 谢慧琴; 于大全; 曹立强; 吴晓萌
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| 埋置有源元件的基板及埋置方法 专利
专利号: CN102800598A, 申请日期: 2012-11-28, 公开日期: 2012-11-28
作者: 张霞; 万里兮
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| 芯片封装体及其制作方法 专利
专利号: CN101853842B, 申请日期: 2012-03-21, 公开日期: 2012-03-21
作者: 黄田昊; 吴上义; 蔡佳伦
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