| 芯片封装体及其制作方法 | |
| 黄田昊; 吴上义; 蔡佳伦 | |
| 2012-03-21 | |
| 著作权人 | 精材科技股份有限公司 |
| 专利号 | CN101853842B |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 授权发明 |
| 其他题名 | 芯片封装体及其制作方法 |
| 英文摘要 | 本发明公开一种芯片封装体及其制作方法，上述芯片封装体包括一承载基底，其具有一凹槽。多个彼此隔绝的导电层，设置于承载基底上。至少一芯片，设置于承载基底的凹槽中，其中上述芯片具有多个电极，上述电极电连接至该些导电层。及一导电通道，设置于承载基底中，导电通道通过该些导电层电连接至该芯片的电极，其中导电通道包括多个堆叠的孔洞。 |
| 公开日期 | 2012-03-21 |
| 申请日期 | 2009-12-11 |
| 状态 | 授权 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39239]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 精材科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄田昊,吴上义,蔡佳伦. 芯片封装体及其制作方法. CN101853842B. 2012-03-21. |
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