一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构

	一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构
	王警卫; 刘兴胜
	2015-03-04
著作权人	西安炬光科技有限公司
专利号	CN204190156U
国家	中国
文献子类	实用新型
其他题名	一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构
英文摘要	本实用新型提出一种新的传导冷却叠阵半导体激光器封装结构，解决了现有封装结构体积偏大、系统集成性差的问题。该传导冷却叠阵半导体激光器封装结构中，叠阵模块芯片堆叠方向的两个端面贴合焊接有正极连接块和负极连接块；绝缘热沉的表面以中心对称方式设置有互不接触的两个L形导电片，分别作为引出正电极、引出负电极；正极连接块和负极连接块的底部分别对应焊接固定于两个L形导电片的长部，叠阵模块对应于这两个L形导电片在绝缘热沉的表面围成的区域；两个L形导电片的短部设置有安装孔。
公开日期	2015-03-04
申请日期	2014-10-09
状态	授权
内容类型	专利
源URL	[http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46636]
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	西安炬光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王警卫,刘兴胜. 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构. CN204190156U. 2015-03-04.