| 一种半导体激光器微通道冷却热沉 | |
| 左立峰 | |
| 2016-01-20 | |
| 著作权人 | 宜兴市大元电子科技有限公司 |
| 专利号 | CN105261930A |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 发明申请 |
| 其他题名 | 一种半导体激光器微通道冷却热沉 |
| 英文摘要 | 一种半导体激光器微通道冷却热沉，涉及半导体激光器用微通道热沉，包括单片式基体，所述基体由上下堆叠的5层高导热矩形薄片组成，每层高导热矩形薄片表面刻槽，相互堆叠焊接封装后内部形成冷却微通道，基体上下面的高导热矩形薄片为WCu电子封装材料，中间三层的高导热矩形薄片为AlSiC电子封装材料。与芯片匹配率高，比铜微通道冷却热沉提高10倍以上，大大延长高功率半导体激光器的寿命，降低半导体激光阵列芯片与热沉的焊接难度。 |
| 公开日期 | 2016-01-20 |
| 申请日期 | 2015-10-21 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/91270]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 宜兴市大元电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 左立峰. 一种半导体激光器微通道冷却热沉. CN105261930A. 2016-01-20. |
| 个性服务 |
| 查看访问统计 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论