埋置有源元件的基板及埋置方法

	埋置有源元件的基板及埋置方法
	张霞; 万里兮
	2012-11-28
著作权人	中国科学院微电子研究所
专利号	CN102800598A
国家	中国
文献子类	发明专利
英文摘要	本发明提出了一种有源元件埋入到多层封装基板的结构以及制作方法，采用“最后”埋入有源元件的方法，该结构包括连接有有源元件的第一承载板，带孔的介质层和带电路图形的第二承载板，带有有源元件的第一承载板形成后，倒置与下面带孔的介质层和第二承载板进行热压，实现有源元件的一次性“夹层”埋入。其中，有源元件通过倒装焊技术连接到带有内层电路图形的第一承载板上，倒装焊后有源元件的被动面涂覆一层高导热界面散热材料，有效地帮助芯片散热。这种基板结构与之前的埋入半导体元件基板结构相比，可简化工艺和提高生产效率，可返修，散热好。此基板还可用于多个不同有源元件的埋入模块的制作，进而实现三维堆叠的系统级集成封装。
公开日期	2012-11-28
申请日期	2011-05-24
语种	中文
内容类型	专利
源URL	[http://10.10.10.126/handle/311049/9631]
专题	微电子研究所_系统封装与集成研发中心
作者单位	中国科学院微电子研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	张霞,万里兮. 埋置有源元件的基板及埋置方法. CN102800598A. 2012-11-28.