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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410360690.1, 申请日期: 2018-09-18, 公开日期: 2016-02-17
作者:  王桂磊;  李俊峰;  赵超
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半导体器件制造方法 专利
专利号: CN201410360703.5, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-03-16
作者:  王桂磊;  李俊峰;  赵超
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一种闪存器件及其制造方法 专利
专利号: CN201010171371.8, 申请日期: 2014-09-24, 公开日期: 2011-11-09
作者:  朱慧珑;  骆志炯;  尹海洲
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一种纳米尺度非挥发性阻变存储器单元及其制备方法 专利
专利号: CN201010574384.X, 申请日期: 2013-11-06, 公开日期: 2012-06-06
作者:  吕杭炳;  牛洁斌;  龙世兵;  刘明;  张康玮
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一种石墨烯导电薄膜的制备方法 专利
专利号: CN103345979A, 申请日期: 2013-10-09,
作者:  张大勇;  金智;  史敬元;  麻芃
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一种基于柔性基板封装的屏蔽结构及其制作工艺 专利
专利号: CN102254898A, 申请日期: 2011-11-23, 公开日期: 2011-11-23
作者:  陶文君;  曹立强;  万里兮;  李君
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二元过渡族金属氧化物非挥发电阻转变型存储器 专利
专利号: CN200710304220.3, 申请日期: 2010-06-16, 公开日期: 2009-07-01
作者:  管伟华;  刘琦;  刘明;  龙世兵;  贾锐
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各向异性有机场效应管的制备方法 专利
专利号: CN200810227862.2, 公开日期: 2009-05-06
作者:  刘明;  姬濯宇;  王宏;  商立伟
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基于衬底修饰制备各向异性有机场效应管的方法 专利
专利号: CN200810227480.X, 公开日期: 2010-06-16
作者:  姬濯宇;  刘明;  商立伟
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