本发明公开了基于柔性基板封装的单层或多层屏蔽结构：采用柔性基板延长部分单层或多层全包覆或半包覆元器件形成屏蔽结构，并用塑封胶等填充胶填充成形。其中柔性基板中至少有一层接地或接电源的屏蔽层，防止外界电磁场干扰敏感模块或电磁场向外干扰其它敏感源以及模块内部芯片之间的近场干扰。元器件包括单芯片或多芯片以及各种无源元件。多芯片可任意以平铺、堆叠形式放置并使用引线键合或倒扣的互连方式。包覆方式为6面完全包覆或几面部分包覆，并可采用单层包覆或3D多层包覆的形式。屏蔽层可以是一层或多层完整平面或网状平面，并通过导电性通孔与基板接地/电源电路相连或直接与封装接地/电源引脚相连。基板屏蔽层材料可以是铜等金属薄膜或涂覆屏蔽胶（包括常见屏蔽胶以及含铁、钴、镍或相应合金等高导磁率、高导电率微颗粒的新型胶体）。本发明利用柔性基板柔韧性的特点，结合屏蔽设计理念提出了新型基于柔性基板封装的单层和多层屏蔽结构，具有小型化，重量轻，与常规制造工艺易结合的特点，能够有效提高小型化封装系统的灵敏度。