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Interfacial microstructure evolution of gold alloy/Sn-based solder under different thermal aging conditions 会议论文
2ND INTERNATIONAL WORKSHOP ON MATERIALS SCIENCE AND MECHANICAL ENGINEERING (IWMSME2018), 2019-01-01
作者:  Mu, G. Q.;  Qu, W. Q.;  Wu, Y. C.;  Zhuang, H. S.
收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2019/12/30
Ultrasound-assisted soldering of alumina using Ni-foam reinforced Sn-based composite solders 期刊论文
Ceramics International, 2017, 卷号: 43, 期号: 16, 页码: 14314-14320
作者:  Xiao, Yong;  Zhang, Yuanqi;  Zhao, Kai;  Li, Shan;  Wang, Ling
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/04
非均匀基底上的锡钎料反应润湿 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院金属研究所, 2011
赖庆全
收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2013/04/12
Recent Progress in The Studies of Low Melting Sn-Based Pb-Free Solders 会议论文
2011 12TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY AND HIGH DENSITY PACKAGING (ICEPT-HDP), 2011-08-08
作者:  Lin, Yang[1];  Yin, Luqiao[2];  Wei, Xicheng[3]
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/30
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
X. F. Zhang; J. D. Guo; J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/04/13
The properties of Sn-9Zn lead-free solder alloys doped with trace rare earth elements 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2002, 卷号: 31, 页码: 921-927
作者:  Wu, CML;  Yu, DQ;  Law, CMT;  Wang, L
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2020/01/02
Ultrasonic-assisted Soldering of Sn-based Solder Alloys to Form Intermetallic Interconnects for High Temperature Application (CPCI-S收录) 会议
作者:  Ji, Hongjun[1];  Li, Mingyu[1];  Qiao, Yunfei[1]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/11
Comparison of Wettability for Sn-based Solders on Copper and Aluminum Substrates (CPCI-S收录) 会议论文
FUNCTIONAL AND ELECTRONIC MATERIALS
作者:  Yin, Limeng[1];  Xian, Jianwei[2];  Yao, Zongxiang[1]
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15

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