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| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料性能研究 期刊论文
2016, 2016
王正宏; 于红娇; 李胜明; 马莒生; 张弓; WANG Zhenghong; YU Hongjiao; LI Shengming; MA Jusheng; ZHANG Gong
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| Sn-Zn-Bi-In-P新型无铅焊料压缩力学性能分析及ANAND本构方程参数确定 期刊论文
2016, 2016
于红娇; 张弓; 马莒生; Yu Hongjiao; Zhang Gong; Ma Jusheng
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| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2015, 卷号: 44, 页码: 2234-2239
作者: Xie Shifang[1]; Wei Xicheng[2]; Ju Guokui[3]; Xu Kexin[4]
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| TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者: 唐宇[1,2]; 骆少明[1]; 王克强[1]; 李国元[2]
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| 锡铜焊料凝固过程Cu6Sn5生长行为及调控研究 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 周鹏
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| 锡铜焊料凝固过程Cu_6Sn_5生长行为及调控研究 学位论文
: 大连理工大学, 2015
作者: 周鹏
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09
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| 凝固速度对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织的影响 期刊论文
河北科技师范学院学报, 2014, 期号: 4, 页码: 73-77
王明娜; 王俭秋; 柯伟
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| 部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究 学位论文
2014, 2013
黄斐
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| 纳米锑掺杂对回流焊Sn-3．0Ag-0．5Cu-xSb焊点界面IMC生长的影响机理 (EI收录) 期刊论文
《焊接学报》, 2014, 卷号: 35, 页码: 95-100
作者: 唐宇[1,2]; 潘英才[2]; 李国元[2]
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 低银Sn0.3Ag0.7Cu焊锡粉的超音速雾化法制备工艺研究 学位论文
: 西安理工大学, 2014
作者: 李少萌
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/20
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