| TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录) | |
| 唐宇[1,2]; 骆少明[1]; 王克强[1]; 李国元[2] | |
| 刊名 | 《焊接学报》
 |
| 2015 | |
| 卷号 | 36页码:56-60 |
| 关键词 | 无铅焊料 二氧化钛纳米颗粒 金属间化合物 晶粒成熟 回流焊 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2208802 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]仲恺农业工程学院自动化学院,广州510225 2.[2]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 唐宇[1,2],骆少明[1],王克强[1],等. TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录)[J]. 《焊接学报》,2015,36:56-60. |
| APA | 唐宇[1,2],骆少明[1],王克强[1],&李国元[2].(2015).TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录).《焊接学报》,36,56-60. |
| MLA | 唐宇[1,2],et al."TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录)".《焊接学报》 36(2015):56-60. |
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