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| 倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒扩散速率各向异性与电迁移相互作用研究 学位论文
: 大连理工大学, 2018
作者: 孙洪羽
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/12/02
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| 倒装芯片无铅凸点β-Sn晶粒取向与电迁移交互作用 期刊论文
金属学报, 2018, 卷号: 54, 页码: 1077-1086
作者: 黄明亮; 孙洪羽
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/12/02
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| 旋转横向磁场对电弧离子镀弧斑运动的影响 期刊论文
真空科学与技术学报, 2015, 期号: 3
郎文昌; 赵彦辉; 肖金泉; 宫骏; 孙超; 于宝海; 闻立时
收藏 | 浏览/下载：26/0 | 提交时间：2016/04/19
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| 磁场模拟在磁控溅射/阴极弧离子镀中的应用 期刊论文
中国表面工程, 2015, 期号: 2
雷浩; 肖金泉; 郎文昌; 张小波; 宫骏; 孙超
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2016/04/19
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| 氟硼酸盐体系电沉积因瓦合金箔的工艺研究 期刊论文
电镀与涂饰, 2009, 卷号: 第28卷 第2期, 页码: 4-7
作者: 王二立; 苏长伟; 张郁彬; 何凤姣
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2020/01/13
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| 电加工用Cu-ZrBlt;,2gt;复合材料电极制造技术基础 学位论文
: 大连理工大学, 2006
作者: 左保胥
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2020/01/02
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| 电加工用Cu-ZrB复合材料电极制造技术基础 学位论文
: 大连理工大学, 2006
作者: 左保胥
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2020/01/02
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| 电加工用Cu-ZrB_2复合材料电极制造技术基础 学位论文
: 大连理工大学, 2006
作者: 左保胥
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/27
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| 硬质粒子扰动下铜电沉积研究 期刊论文
http://electrochem.xmu.edu.cn/CN/abstract/abstract8883.shtml, 2005
朱增伟; 朱荻; ZHU Zeng-wei; ZHU Di
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2013/11/18
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| Al_2O_3/Ni功能梯度材料电沉积工艺的研究 期刊论文
材料保护, 2004, 卷号: 37, 期号: 11
作者: 王红星; 董寅生; 林萍华
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/06
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