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科研机构
华南理工大学 [3]
江苏大学 [2]
上海电子信息职业技术... [1]
内容类型
期刊论文 [4]
学位论文 [2]
发表日期
2016 [1]
2015 [2]
2014 [1]
2010 [1]
2009 [1]
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后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动
期刊论文
中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66
作者:
王晓明
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/24
后摩尔时代
三维硅通孔
堆叠封装
通信网络芯片
网络处理器
存储墙
温度冲击载荷下POP堆叠封装可靠性研究
学位论文
: 江苏大学, 2015
作者:
唐修胜[1]
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/24
温度冲击
有限元分析
POP堆叠封装
寿命计算
PoP堆叠芯片组件的振动疲劳可靠性研究
学位论文
: 江苏大学, 2015
作者:
秦芳[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/12/24
叠层封装堆叠芯片组件
振动疲劳可靠性
仿真分析
使用寿命
芯片堆叠封装耐湿热可靠性
期刊论文
《半导体技术》, 2014, 卷号: 39, 页码: 539-544
作者:
唐宇[1,2]
;
廖小雨[1] 黄杰豪[1]
;
吴志中[1]
;
李国元[1]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/25
芯片堆叠封装
湿气扩散
湿热应力
界面分层
有限元分析(FEA)
湿热对PoP封装可靠性影响的研究
期刊论文
《半导体技术》, 2010, 卷号: 35, 页码: 1054-1058
作者:
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/26
堆叠封装 湿热应力
有限元 湿气扩散
塑封器件
基于Taguchi实验设计方法优化PoP的翘曲
期刊论文
《桂林电子科技大学学报》, 2009, 卷号: 29, 页码: 385-389
作者:
颜学优[1]
;
李国元[1]
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2019/04/29
封装堆叠(PoP)
Taguchi方法
翘曲
有限元分析
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