| 湿热对PoP封装可靠性影响的研究 | |
| 刘海龙[1,2]; 杨少华[2]; 李国元[1] | |
| 刊名 | 《半导体技术》
 |
| 2010 | |
| 卷号 | 35页码:1054-1058 |
| 关键词 | 堆叠封装 湿热应力 有限元 湿气扩散 塑封器件 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2249079 |
| 专题 | 华南理工大学 |
| 作者单位 | 1.[1]华南理工大学电子与信息学院,广州510640 2.[2]工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室,广州510610 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘海龙[1,2],杨少华[2],李国元[1]. 湿热对PoP封装可靠性影响的研究[J]. 《半导体技术》,2010,35:1054-1058. |
| APA | 刘海龙[1,2],杨少华[2],&李国元[1].(2010).湿热对PoP封装可靠性影响的研究.《半导体技术》,35,1054-1058. |
| MLA | 刘海龙[1,2],et al."湿热对PoP封装可靠性影响的研究".《半导体技术》 35(2010):1054-1058. |
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