|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| 同轴-环形TSV电学性能 期刊论文
2018, 卷号: 35, 页码: 242-252
作者: 王凤娟; 王刚; 余宁梅
  收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/20
|
| 圆柱形硅通孔的二维解析电容模型 期刊论文
2016, 2016
张青青; 喻文健; 骆祖莹; ZHANG Qing-Qing; YU Wen-Jian; LUO Zu-Ying
收藏 | 浏览/下载：1/0 |
| 三维碳基电子材料制备及系统集成 学位论文
: 上海大学, 2016
作者: 穆伟[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/26
|
| 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 期刊论文
中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66
作者: 王晓明
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/12/24
|
| 三维集成电路硅通孔热特性的COMSOL模型 期刊论文
2016, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 41-46
作者: 赵朋; 林洁馨; 傅兴华
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2020/01/02
|
| 自适应传输优化的3D众核NoC架构设计 学位论文
: 西安理工大学, 2015
作者: 韦宜君
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/20
|
| 一种3D IC TSV互连的内建自测试和自修复方法 期刊论文
北京大学学报 自然科学版, 2014
王秋实; 谭晓慧; 龚浩然; 冯建华
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2015/11/12
|
| 三维集成电路的布局布线设计 学位论文
: 西安理工大学, 2014
作者: 胡梦南
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/20
|
| 基于TSV的3D-IC可测性设计 学位论文
: 西安理工大学, 2014
作者: 王姣
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2019/12/20
|
| TSV缺陷自动检测电路的研究 会议论文
第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议论文集中国电子学会半导体与集成技术分会;中国电子学会电子材料学分会, 西安, 2014-06-01
作者: 胡梦南; 余宁梅; 王娇
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/20
|
