同轴-环形TSV电学性能 | |
王凤娟; 王刚; 余宁梅 | |
2018 | |
卷号 | 35页码:242-252 |
关键词 | 同轴-环形硅通孔 三维集成电路 电学性能 |
ISSN号 | 1001-246X |
DOI | 10.19596/j.cnki.1001-246x.7615 |
URL标识 | 查看原文 |
内容类型 | 期刊论文 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4975304 |
专题 | 西安理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 王凤娟,王刚,余宁梅. 同轴-环形TSV电学性能[J],2018,35:242-252. |
APA | 王凤娟,王刚,&余宁梅.(2018).同轴-环形TSV电学性能.,35,242-252. |
MLA | 王凤娟,et al."同轴-环形TSV电学性能".35(2018):242-252. |
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