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	同轴-环形TSV电学性能
	王凤娟; 王刚; 余宁梅
	2018
卷号	35页码:242-252
关键词	同轴-环形硅通孔 三维集成电路 电学性能
ISSN号	1001-246X
DOI	10.19596/j.cnki.1001-246x.7615
URL标识	查看原文
内容类型	期刊论文
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4975304
专题	西安理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王凤娟,王刚,余宁梅. 同轴-环形TSV电学性能[J],2018,35:242-252.
APA	王凤娟,王刚,&余宁梅.(2018).同轴-环形TSV电学性能.,35,242-252.
MLA	王凤娟,et al."同轴-环形TSV电学性能".35(2018):242-252.

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