QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 On Effective Through-Silicon Via Repair for 3-D-Stacked Ics 期刊论文 IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2013 作者:  Jiang, Li;  Xu, Qiang;  Eklow, Bill 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2015/08/27 On Effective TSV Repair for 3D-Stacked Ics 会议论文 IEEE/ACM Design, Automation, and Test in Europe (DATE), 德国 作者:  Li Jiang;  Qiang Xu;  Bill Eklow 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/08/25 Yield enhancement for 3D-stacked ICs: Recent advances and challenges 会议论文 17th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC), 澳大利亚 作者:  Xu, Qiang;  Jiang, Li;  Li, Huiyun;  Bill Eklow 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/08/25