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SnAgCu-xTi在单晶硅表面的润湿行为 期刊论文
焊接学报, 2020, 期号: 2020-04, 页码: 90-96+102
作者:  隋然;  林巧力
收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2022/03/10
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载:26/0  |  提交时间:2018/12/25
BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响 期刊论文
2015, 2015
葛进国; 杨莉; 徐珠睿; 景延峰
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2017/06/15
动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究 期刊论文
2010, 2010
王勇; 雷永平; 林健; 张志政; 赵海燕; WANG Yong; LEI Yong-ping; LIN Jian; ZHANG Zhi-zheng; ZHAO Hai-yan
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热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响 期刊论文
《电子元件与材料》, 2009, 页码: 54-56
作者:  杨艳[1];  尹立孟[1];  张新平[1]
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/04/29
SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2009, 期号: 8, 页码: 1462-1466
作者:  许天旱;  金志浩;  王党会
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/18
Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 9, 页码: 59-62+116
孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达
收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2012/04/12
Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 期刊论文
焊接学报, 2008, 期号: 7, 页码: 51-53+56+115
孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富
收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2012/04/12
SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 期刊论文
材料保护, 2008, 卷号: 41, 页码: 5-7
作者:  樊志罡;  赵杰;  孟宪明;  马海涛;  王来
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/27
无铅钎料的电化学腐蚀行为研究 学位论文
: 大连理工大学, 2008
作者:  樊志罡
收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/27


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