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| SnAgCu-xTi在单晶硅表面的润湿行为 期刊论文 焊接学报, 2020, 期号: 2020-04, 页码: 90-96+102 作者: 隋然; 林巧力 收藏  |  浏览/下载:14/0  |  提交时间:2022/03/10
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| 微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文 电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25 作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 龙伟民; 钟素娟 收藏  |  浏览/下载:26/0  |  提交时间:2018/12/25
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| BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响 期刊论文 2015, 2015 葛进国; 杨莉; 徐珠睿; 景延峰 收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2017/06/15
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| 动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究 期刊论文 2010, 2010 王勇; 雷永平; 林健; 张志政; 赵海燕; WANG Yong; LEI Yong-ping; LIN Jian; ZHANG Zhi-zheng; ZHAO Hai-yan 收藏  |  浏览/下载:2/0 |
| 热时效和焊点尺寸对SnAgCu微焊点强度的影响 期刊论文 《电子元件与材料》, 2009, 页码: 54-56 作者: 杨艳[1]; 尹立孟[1]; 张新平[1] 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/04/29
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| SnAgCu系无铅钎料合金力学性能及钎焊性能研究 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2009, 期号: 8, 页码: 1462-1466 作者: 许天旱; 金志浩; 王党会 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/18
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| Ge对SnAgCu/Cu钎焊接头抗剪强度与断口的影响 期刊论文 焊接学报, 2008, 期号: 9, 页码: 59-62+116 孟工戈; 李财富; 杨拓宇; 陈雷达 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2012/04/12
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| Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响 期刊论文 焊接学报, 2008, 期号: 7, 页码: 51-53+56+115 孟工戈; 杨拓宇; 陈雷达; 王世珍; 李财富 收藏  |  浏览/下载:10/0  |  提交时间:2012/04/12
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| SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 期刊论文 材料保护, 2008, 卷号: 41, 页码: 5-7 作者: 樊志罡; 赵杰; 孟宪明; 马海涛; 王来 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/27
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| 无铅钎料的电化学腐蚀行为研究 学位论文 : 大连理工大学, 2008 作者: 樊志罡 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/27
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