| SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究 | |
| 樊志罡; 赵杰; 孟宪明; 马海涛; 王来 | |
| 刊名 | 材料保护
 |
| 2008 | |
| 卷号 | 41页码:5-7 |
| 关键词 | 电子垃圾 无铅钎料 SnAgCu 浸出行为 |
| ISSN号 | 1001-1560 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/5599258 |
| 专题 | 大连理工大学 |
| 作者单位 | 大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 樊志罡,赵杰,孟宪明,等. SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究[J]. 材料保护,2008,41:5-7. |
| APA | 樊志罡,赵杰,孟宪明,马海涛,&王来.(2008).SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究.材料保护,41,5-7. |
| MLA | 樊志罡,et al."SnAgCu无铅钎料元素浸出行为研究".材料保护 41(2008):5-7. |
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