BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响 | |
葛进国 ; 杨莉 ; 徐珠睿 ; 景延峰 | |
2015-09-14 ; 2015-09-14 | |
关键词 | SnAgCu钎料 组织 铺展性能 显微硬度 |
中文摘要 | 研究了BaTiO3颗粒对SnAgCu钎料组织和性能的影响。结果表明,添加的BaTiO3颗粒可以充当钎料凝固过程中异质形核质点,明显细化钎料中的茁-Sn相,使共晶组织弥散分布在茁-Sn晶界处。铺展性能随着BaTiO3含量的增加先上升后下降,当颗粒含量为0.2wt%时,铺展面积达到最佳值,为8.3 mm2,增幅为SnAgCu钎料的12%。SAC-xBaTiO3复合钎料的显微硬度值在细晶强化机制和第二相弥散强化的作用下得到了一定程度的提高,BaTiO3颗粒的最佳添加量为0.2wt%。 |
内容类型 | 期刊论文 |
源URL | [http://ir.calis.edu.cn/hdl/232060/15292] |
专题 | 中国矿业大学(徐州) |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 葛进国,杨莉,徐珠睿,等. BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响[J],2015, 2015. |
APA | 葛进国,杨莉,徐珠睿,&景延峰.(2015).BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响.. |
MLA | 葛进国,et al."BaTiO_3颗粒对SnAgCu无铅钎料组织和性能的影响".(2015). |
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