Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响

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	Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响
	孟工戈 ; 杨拓宇 ; 陈雷达 ; 王世珍 ; 李财富
刊名	焊接学报
	2008-07-25
期号	7 页码:51-53+56+115
关键词	无铅钎料界面时效 Ge元素
中文摘要	化学元素周期表中Ge与Sn相邻,同为第Ⅳ主族元素,物理与化学性能近似。在无铅钎料Sn2.5Ag0.7Cu中添加少量Ge元素(质量分数分别为0.25%,0.5%,0.75%,1.0%),制作了钎焊界面。用扫描电子显微镜(SEM)对界面显微组织与形貌做了观察分析,用Auto CAD软件测量了金属间化合物(IMC)厚度,用能谱仪(EDX)分析了界面成分。结果表明,加入Ge元素后界面IMC的形貌仍为贝壳状,但该组织显示出长大趋势;经150℃/100 h老化后,界面变得更加平缓、整齐。钎料含Ge时,未老化界面IMC层厚度更大,经150℃/100 h老化后,IMC层增厚率要小。Ge元素的加入抑制老化过程中界面金属间化合物Cu6Sn5向Cu3Sn的转变和其自身的长大。
公开日期	2012-04-12
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.imr.ac.cn/handle/321006/24367]
专题	金属研究所_中国科学院金属研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	孟工戈,杨拓宇,陈雷达,等. Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响[J]. 焊接学报,2008(7):51-53+56+115.
APA	孟工戈,杨拓宇,陈雷达,王世珍,&李财富.(2008).Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响.焊接学报(7),51-53+56+115.
MLA	孟工戈,et al."Ge对SnAgCu/Cu钎焊界面结构的影响".焊接学报 .7(2008):51-53+56+115.