|
已选(0)清除
条数/页： 排序方式：
|
| 一种半导体激光器的散热封装结构 专利
专利号: CN109755860A, 申请日期: 2019-05-14, 公开日期: 2019-05-14
作者: 胡双元; 帕勒布·巴特查亚; 蒋培
  收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2019/12/30 |
| Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者: 曹立强; 刘丰满; 王启东; 汪鑫; 吴鹏
收藏 | 浏览/下载：24/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利
专利号: CN205212175U, 申请日期: 2016-05-04, 公开日期: 2016-05-04
作者: 左立峰
收藏 | 浏览/下载：5/0 | 提交时间：2019/12/26 |
| 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong
收藏 | 浏览/下载：5/0 |
| 一种半导体激光器微通道冷却热沉 专利
专利号: CN105261930A, 申请日期: 2016-01-20, 公开日期: 2016-01-20
作者: 左立峰
收藏 | 浏览/下载：18/0 | 提交时间：2020/01/18 |
| 后摩尔时代的3D封装技术——高端通信网络芯片对3D 封装技术的应用驱动 期刊论文
中兴通讯技术, 2016, 卷号: 第22卷, 页码: 64-66
作者: 王晓明
收藏 | 浏览/下载：8/0 | 提交时间：2019/12/24
|
| 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利
专利号: CN204190156U, 申请日期: 2015-03-04, 公开日期: 2015-03-04
作者: 王警卫 ; 刘兴胜
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/26 |
| 一种三维封装芯片堆叠用金属间化合物键合方法及键合结构 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2015-06-17
作者: 赵宁; 黄明亮; 钟毅; 赵建飞; 许利伟
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/09 |
| PoP堆叠芯片组件的振动疲劳可靠性研究 学位论文
: 江苏大学, 2015
作者: 秦芳[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/12/24
|
| 一种传导冷却叠阵半导体激光器封装结构 专利
专利号: CN104242048A, 申请日期: 2014-12-24, 公开日期: 2014-12-24
作者: 王警卫; 刘兴胜
收藏 | 浏览/下载：0/0 | 提交时间：2020/01/18 |
